Gold, Silber, Zinn, Chemisch Nickel und weitere Oberflächen für Steckverbinder, Stanzgitter und Kontaktbauteile
Lohngalvanik für Elektronik
Beschichtung für die Elektronikindustrie
Als Metallveredelungs-Spezialist mit Sitz in Pforzheim beschichten wir unter anderem Steckverbinder, Stanzgitter und Kontaktbauteile für Elektronik-Zulieferer. Entscheidend sind dabei elektrische Leitfähigkeit, Lötbarkeit und ein Übergangswiderstand, der über die gesamte Lebensdauer stabil bleibt.
Ein digitales Produktionssystem dokumentiert Schichtdicken und Badparameter je Charge. Grundlage dafür ist das nach DIN EN 9100 zertifizierte Qualitätsmanagementsystem der C. Jentner GmbH.
Branchenanforderungen
Worauf es in der Elektronikindustrie ankommt
Niedriger, stabiler Übergangswiderstand
Der Kontaktwiderstand muss über viele Schaltzyklen und lange Lagerzeiten konstant bleiben, ohne dass eine Schutzschicht ihn erhöht.
Definierte Mindestschichtdicken
Für Löt- und Bondfähigkeit gelten branchenübliche Mindestschichtdicken bei Nickel- und Goldschichten auf Leiterplatten und Kontaktflächen.
Reinheit und Härte bei Edelmetallschichten
Gold- und Silberschichten für Elektronik-Kontakte folgen definierten Reinheits- und Härteklassen, abgestimmt auf die jeweilige Verbindungstechnik.
EMV-taugliche Gehäusebeschichtung
Nickel- und Kupferschichten auf Gehäuseteilen können zur elektromagnetischen Abschirmung von Baugruppen beitragen.
Serienfähige Beschichtung von der Rolle
Stanzgitter und Leadframes werden in großer Stückzahl kontinuierlich von der Rolle beschichtet, statt einzeln bestückt zu werden.
Passende Oberflächen
Beschichtungen für Elektronik-Bauteile
Für Elektronik-Anwendungen beschichten wir überwiegend per Bandgalvanik und Gestellgalvanik.
Gold
Anlaufbeständige Kontaktflächen für Steckverbinder und Leiterbahnen.
Silber
Höchste elektrische Leitfähigkeit aller Metalle, mit Anlaufschutz.
Zinn matt
Lötbare, whiskerarme Schicht für elektronische Baugruppen.
Chemisch Nickel High-Phos
Gleichmäßige Schichtdicke auch in Bohrungen, unmagnetisch.
Typische Elektronik-Bauteile
Von Steckverbindern bis Leadframe – ein Auszug aus unserem Elektronik-Portfolio.
Schichtdicken in geprüfter Qualität
Elektronik-Anwendungen tolerieren nur geringe Abweichungen bei Schichtdicke und Übergangswiderstand. Deshalb messen wir die Schichtdicke per Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) und kontrollieren die Bäder regelmäßig. Jede Charge wird vor der Auslieferung anhand definierter Prüfwerte freigegeben.
Ein digitales Produktionssystem erfasst pH-Wert und Temperatur fortlaufend, meldet Auffälligkeiten unverzüglich und macht den Prozess lückenlos rückverfolgbar.
Zertifizierungen
TÜV SÜD bestätigt mit den folgenden Zertifikaten ein Qualitätsmanagementsystem, das enge Schichtdickentoleranzen und stabile Prozessparameter über jede Charge hinweg sichert.
Qualitätsmanagementsystem
DIN EN 9100
gültig bis 10/2028
Umweltmanagementsystem
DIN EN ISO 14001
gültig bis 10/2028
Energiemanagementsystem
DIN EN ISO 50001
gültig bis 11/2028
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Johann-Staib-Str. 2
75179 Pforzheim
FAQ
Häufige Fragen
Für Steckverbinder, Stanzgitter und Kontaktflächen kommen bei uns vor allem Gold, Silber, Zinn matt und Chemisch Nickel zum Einsatz. Die Wahl richtet sich nach Übergangswiderstand, Lötbarkeit und der geforderten Schichtdicke.
Ein niedriger, über die Lebensdauer stabiler Übergangswiderstand entscheidet in der Elektronik über Signalqualität und Zuverlässigkeit der Verbindung. Edelmetallschichten wie Gold und Silber bilden keine isolierenden Oxidschichten und halten den Widerstand auch nach vielen Schaltzyklen konstant.
Für lötbare und bondfähige Kontaktflächen sind je nach Anwendung Schichtdicken im Bereich weniger Zehntel bis mehrerer Mikrometer üblich. Die konkrete Schichtdicke stimmen wir gemeinsam mit dem Auftraggeber auf Basismaterial und Verbindungstechnik ab.
Ja. Galvanisch aufgebrachte Nickel- oder Kupferschichten auf Gehäuseteilen können zur elektromagnetischen Abschirmung beitragen. Ob und in welcher Schichtdicke das für eine konkrete Baugruppe sinnvoll ist, hängt vom Gehäusedesign ab.
Stanzgitter, Leadframes und Kontaktbänder beschichten wir per Bandgalvanik direkt von der Rolle. Für Einzelteile mit komplexerer Geometrie kommt die Gestellgalvanik zum Einsatz.
Chemisch Nickel scheidet sich außenstromlos im Tauchbad ab und folgt der Bauteilgeometrie weitgehend gleichmäßig, auch in Bohrungen und Hinterschneidungen. Galvanisches Nickel wird dagegen elektrolytisch mit Strom abgeschieden.
Edelstahl und Buntmetalle wie Kupfer und Messing werden in allen drei Verfahren verarbeitet, Stahl, Aluminium und Hochleistungswerkstoffe wie AlBeMet in der Gestellgalvanik. Für einen stabilen Schichtverbund unter Gold- oder Silberauflagen wird häufig eine Zwischenschicht aus Nickel oder Kupfer aufgebracht.
Per Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) wird die Schichtdicke in der Fertigung gemessen, ergänzt um regelmäßige Badanalysen. So bleiben die für Elektronik-Anwendungen engen Schichtdickentoleranzen nachweisbar eingehalten.
Anfragen können per E-Mail oder Telefon eingereicht werden. In die Kalkulation fließen Basismaterial, Bauteilgeometrie, Stückzahl und gewünschte Schichtdicke ein. Auf dieser Grundlage erstellen wir ein Angebot.
Lohngalvanik für die Elektronikindustrie
Wir sind Metallveredelungs-Spezialist mit Sitz in Pforzheim und beschichten Steckverbinder, Stanzgitter und Kontaktbauteile für die Elektronikindustrie. Per Bandgalvanik beschichten wir Stanzgitter und Leadframes direkt von der Rolle, die Gestellgalvanik übernimmt Einzelteile mit komplexerer Geometrie.
Zum Portfolio zählen Gold, Silber, Zinn matt und Chemisch Nickel. Schichtdicken werden in der Fertigung per Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) geprüft. Das Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN 9100 zertifiziert. Weitere Branchen, für die wir beschichten, zeigt die Branchenübersicht.